エマージング・テクノロジー14分野(米商務省BISの例示) | タイトル/CJ掲載号 |
1. バイオテクノロジー | (16)生体関連技術各種 /2022年3月号 |
2. AI・機械学習 | (4) AI・機械学習/2020年3月号 |
3. 測位技術(Position, Navigation, and Timing) | (3) 測位技術/2020年1月号 |
4. マイクロプロセッサー | (8)先進プロセッサ/2020年11月号 |
5. 先進コンピューティング | (11) データ分析と先進コンピューティング/2021年5月号 (14) 文脈把握コンピューティング/2021年11月号 |
6. データ分析 | (13) 総資産可視化と DBLs/2021年9月号 (17) 自動分析アルゴリズム /2022年9月号 |
7. 量子情報・量子センシング技術 | (9) 量子情報・量子センシング/2021年1月号 |
8. 補給関連技術 | (12) 携行可能な電源(Mobile electric power)/2021年7月号 |
9. 付加製造技術(3Dプリンタ技術) | (2) 3D プリンタと積層造形/2019年11月号 |
10. ロボティクス | (5) ロボティクス/2020年5月号 |
11. ブレインコンピュータインターフェース | (6) ブレイン・コンピュータ・インターフェイス/2020年7月号 |
12. 極超音速 | (1)極超音速飛翔体/2019年9月号 |
13. 先端材料 | (7) 先端材料/2020年9月号 |
14. 先進セキュリティ技術(advanced Surveillance) | (10) 先進セキュリティ技術(生体認証技術)/2021年3月号 |
Critical and Emerging Technologies List(ホワイトハウス22年2月公表) | タイトル/CJ掲載号 |
動力関連技術 | 動力関連技術 /2022年11月号 |
宇宙関連技術 | 宇宙関連技術 その1 /2023年1月号 |
宇宙関連技術 その2 /2023年3月号 | |
自律システムとロボティクス | 自律システムとロボティクス /2023年5月号 |
パワー半導体の製造工程 | パワー半導体の製造工程 /2023年7月号 |
リモートセンシングと関連技術 | リモートセンシングと関連技術 /2023年9月号 |
CBRN兵器の検知・識別 | CBRN兵器の検知・識別 /2023年11月号 |
積層造形技術 | 積層造形技術 /2024年1月号 |
輸送・保安に関わるセンシング技術 | 輸送・保安に関わるセンシング技術 /2024年3月号 |
指向性エネルギー | 指向性エネルギー /2024年5月号 |
有人・無人ヴィークルのチーム化と人工知能 | 有人・無人ヴィークルのチーム化と人工知能 /2024年7月号 |
衛星通信と、レーザー・ビームによる光通信 | 衛星通信と、レーザー・ビームによる光通信 /2024年9月号 |
ワイドバンドギャップ半導体 | ワイドバンドギャップ半導体 /2024年11月号 |
【高高度電磁パルス(HEMP)】
【極超音速兵器、AI兵器、ドローン等】
【レーザー砲、レールガン】